第647章 电源短路测试失败！

几分钟后，新的结果出来了。

修正后的模型，很好地复现了测量数据中观察到的分布展宽现象，并且预测，

这种波动虽然存在，但由于后续的源漏注入和退火工艺具有一定的“修复”和“平均”效应，

对最终晶体管性能的影响将是可控的，不会导致大面积失效。

“立刻将这个分析结论和模型修正建议，反馈给晶圆厂工艺整合工程师，

建议他们在后续批次中，加强对前道表面状态的监控，并微调侧墙刻蚀的工艺参数，

向更保守的方向偏移一点，以吸收这种波动。”祁同伟果断下令。

命令被迅速执行。

紧张的气氛稍有缓解，但所有人的神经依然紧绷。

大家都知道，这只是一个预演，越到后面的工序越复杂，可能出现的异常也越多。

流片进入第120小时，后端金属互联开始。

这是另一个容易“爆雷”的区域。

金属线的宽度、厚度、侧壁角度，层间介质（ILd）的厚度和均匀性，通孔（Via）的填充质量，以及随之而来的寄生电阻、电容、电迁移可靠性问题……

任何一个环节出问题，都可能导致芯片功能失效或性能不达标。

数据流变得更加汹涌。金属一的线宽均匀性、通孔一的接触电阻分布、层间介质的击穿电压抽样测试……

成千上万个数据点涌来，被分析软件自动分类、标记、报警。

指挥大厅里，键盘敲击声、低声讨论声、偶尔响起的电话铃声，交织成一片。

工程师们瞪大眼睛，不放过任何一个可疑的数据点。

罗斯塔姆和王老院士几乎住在了指挥台前，咖啡一杯接一杯，

困极了就在旁边的简易折叠床上和衣小憩一两个小时，然后立刻被叫醒处理新出现的问题。

祁同伟同样寸步不离。

他不仅关注技术细节，更关注整个项目的节奏、团队的状态、以及与晶圆厂的沟通协调。

他需要做出无数决策：某个参数轻微超标，是放行还是要求晶圆厂调整工艺？

某个测试结构的初步结果不理想，是否需要中断流片进行检查？

与晶圆厂的技术支持团队就某个工艺细节产生分歧，该如何斡旋定夺？

压力如同实质，沉甸甸地压在每个人的肩头。

但没有人退缩。因为所有人都清楚，他们正在创造历史，正在试图打破那道看似坚不可摧的技术壁垒。

第144小时，倒计时归零。

合作晶圆厂传来消息：

第一批次二十片晶圆的所有前端和后端工序全部完成，已完成初步划片，

正在进行最终的电学测试（Final test）筛选，

合格裸片将于24小时内通过特殊渠道紧急空运至汉东。

最艰难、最不可控的制造阶段，终于结束了。

接下来，将是真刀真枪的性能测试和可靠性验证。

指挥大厅里爆发出压抑已久的、低沉的欢呼声和掌声。

许多人疲惫的脸上露出了笑容，但眼神中依然充满了紧张和期待。真正的考验，现在才刚刚开始。

.......

1996年8月5日，周一，凌晨四点。

一架喷涂着货运公司标识的小型喷气式飞机，在夜幕中降落在汉东某机场。

一个只有手提箱大小、带有恒温恒湿保护和多重防震措施的银色金属箱，

被严密护送上车，一路风驰电掣，于凌晨五点半抵达“汉芯”产业园区测试中心。

箱子里，是二十片晶圆经过初步筛选后，

得到的数百颗“涅盘-1”芯片裸片。

它们只有指甲盖大小，在显微镜下，却是一个由数百万个晶体管构成的、精密如城市般的微观世界。

测试中心灯火通明，如同白昼。

最先进的自动测试设备（AtE）已经预热完毕，测试程序早已反复调试优化。

祁同伟、罗斯塔姆、王老院士以及所有核心团队成员，

全部聚集在测试间外的观察室。

没有人说话，每个人都屏住呼吸，盯着那扇即将开启的、通往最终审判的大门。

第一颗裸片被真空吸笔小心翼翼地放置在测试插座（Socket）上。

舱门关闭。测试工程师深吸一口气，按下了启动按钮。

“嗡……”AtE设备发出低沉的运行声。

屏幕上，测试向量（test Vector）开始飞速加载，电源上电，时钟启动……

无数个0和1的数据流，如同咆哮的江河，涌入那颗小小的芯片。

时间仿佛凝固了。

一秒钟，两秒钟，三秒钟……

突然，AtE主控电脑的屏幕一角，一个刺眼的红色“FAIL”（失败）标志弹了出来！

同时，蜂鸣器发出尖锐的警报！

所有人的心猛地一沉！失败了？第一颗就失败了？！

“什么情况？！”测试负责人急声问道。

“是……是电源短路测试（Iddq）失败！静态电流超标！”操作工程师的声音带着颤抖。

电源短路？

这意味着芯片内部可能存在致命的制造缺陷，比如金属线短路、栅氧击穿等。

这通常是批量性灾难的前兆。

观察室里一片死寂，绝望的情绪开始蔓延。

罗斯塔姆的脸色瞬间变得苍白，手指紧紧抓住面前的栏杆。王老院士闭上了眼睛。

只有祁同伟，眉头紧锁，紧紧盯着测试程序的控制界面。

“先别慌。检查测试插座接触是否良好？

测试板（Load board）的电源走线有没有问题？重新校准一下测试机的电流测量单元。”

他的声音冷静得不像话，仿佛带着一种能稳定人心的力量。

测试团队立刻行动。

重新校准，更换测试插座，甚至换了一台备用的AtE设备。

然而，第二颗、第三颗裸片放上去，依然是电源短路测试失败！

绝望的气氛越来越浓。有人已经开始低声叹气，摇头。

“等等！”

罗斯塔姆突然开口，声音有些沙哑，

“把失败的芯片拿下来，放到高倍显微镜下，重点检查电源焊盘（power pad）和接地焊盘（Ground pad）区域！

还有，调出这片晶圆对应区域的缺陷扫描（defect Scan）图！”

他的思维依旧敏锐，在巨大的压力下，依然试图寻找问题的根源。

很快，高倍显微镜的图像传到了观察室的大屏幕上。

在明亮的灯光下，可以清晰地看到，芯片边缘的电源和接地焊盘上，

似乎残留着一些极其微小的、反光特性不同的斑点。

“是……是划片（dicing）残留的碎屑？还是封装厂清洗不彻底留下的污染物？”

一位工艺专家猜测。