第651章 国家和民族等不起！

祁同伟伸出第一根手指：

“第一，我们现在庆祝的‘涅盘一号’，制程是多少？1.2微米，也就是1200纳米。”

他又伸出第二根手指：

“第二，我刚刚拿到一份内部情报。

英特尔，就在上个月，已经在其俄勒冈州的研发中心，

成功试产了基于0.25微米，也就是250纳米制程的奔腾二代处理器样品。

Ibm和东芝的合资公司，也在攻关0.18微米。

台积电，我们的同胞企业，其0.35微米制程已经量产，0.25微米研发接近完成。”

他顿了顿，目光如炬，缓缓扫过台下每一张脸：

“第三，也是最关键的问题，

当我们在这里为突破1.2微米欢呼时，国际上的领先者们，他们的战场在哪里？”

他自问自答，一字一顿：

“是0.18微米（180纳米），是0.13微米（130纳米），而且，他们已经在实验室里，窥视0.09微米——也就是，九十纳米的门槛。”

“同志们，”

祁同伟的声音依旧平稳，却带着一种冰冷的、刺破一切虚妄的穿透力，

“1.2微米的成功，不是终点，甚至不是中点。

它只是我们拿到的一张，通往真正战场的、最最基础的入场券。”

“如果我们满足于此，沾沾自喜，那么最多三年，

不，可能两年，

我们就会再次被远远甩开，再次被锁死在产业链的最低端，

继续用八亿件衬衫去换别人一块芯片！”

“真正的战场，是八十纳米，是六十纳米，是更遥远的未来。

那才是决定一个国家在未来信息时代能否掌握主动权、能否不受制于人的生死线。”

“所以，”

他提高了音量，斩钉截铁，

“今天的庆功宴，是庆功，更是誓师！

庆祝我们拿到了入场券，誓师我们将向下一座，

也是更陡峭、更寒冷的技术高峰——八十纳米制程，发起全面冲锋！”

“从明天起，忘掉1.2微米。

我们的新目标，是1997年底之前，打通八十纳米制程全流程工艺验证！”

宴会厅里一片死寂。

刚才的狂欢、激动、泪水，仿佛被瞬间冻结。

许多人脸上的笑容僵住了，酒杯悬在半空。八十纳米？

1997年底？

现在已经是1996年8月中！

满打满算不到一年半时间！

从1200纳米到80纳米，这中间的跨度……

巨大的压力如同一只无形的手，扼住了每个人的喉咙。

但奇怪的是，在这令人窒息的沉默中，另一种情绪开始在部分人眼中点燃，

那是被最强悍的挑战所激起的、混合着恐惧与极度兴奋的战意。

罗斯塔姆教授推了推眼镜，

镜片后的眼睛亮得惊人，

他低声用波斯语喃喃了一句什么，旁边听得懂的人翻译过来是：

“有趣的维度……约束条件下的极限跳跃……”

王老院士深吸一口气，缓缓放下酒杯，

脸上没有了之前的放松，

重新恢复了科研带头人的沉凝。

祁同伟将所有人的反应尽收眼底，他知道，冷水泼下去了，该给方向了。

“我知道这很难，听起来几乎不可能。

但‘涅盘一号’之前，有人说1.2微米也不可能。”

他话锋再次一转，

“而且，我们这次，有了一些不一样的东西。”

“第一，我们有了一支经过血与火考验、证明了战斗力的队伍。

第二，我们有了一套被验证有效的、在资源强约束下进行系统优化的方法论。

第三，”

他看向罗斯塔姆，

“我们有了罗教授这样世界级的架构优化大师。

第四……”

他顿了顿，目光变得深邃：

“我们有必须成功的理由。国家等不起，民族等不起。”

“为此，我宣布：成立‘汉芯集团先进制程攻关委员会’。

我亲自担任主任，罗斯塔姆教授担任首席科学家。

委员会下设工艺设备、材料、集成、测试四个核心小组，

王院士担任总顾问。

从明天开始，委员会要对‘涅盘一号’从设计到量产的全过程，

进行最彻底的技术复盘和经验萃取，目标不是写报告，

而是要形成一套可复制、可推广、适用于下一代技术攻关的《极限约束下芯片制造系统优化白皮书》！”

“我们要把这次的成功，从‘偶然’变成‘必然’，从‘经验’变成‘体系’！”

“散会后，各小组负责人留下，我们连夜开第一个筹备会。”

说完，祁同伟对众人点了点头，转身走下舞台，

没有再看满桌的菜肴和美酒，径直向宴会厅外走去。背影挺拔，步伐坚定。

宴会厅里依旧安静。但气氛已经完全不同。

庆祝的欢愉迅速褪去，一种更加深沉、更加专注、带着硝烟气息的紧迫感，开始弥漫。

不知是谁先放下了酒杯，默默走向门口。

接着是第二个，第三个……

越来越多的人离开宴席，走向自己的办公室，或者实验室。

他们知道，短暂的休整结束了，新的、更加残酷的战役，已经吹响了集结号。

庆功宴，在开始后不到一小时，便草草收场。

但“汉芯”人的眼中，已经燃起了冲向八十纳米的熊熊火焰。

........

接下来的一个星期，“汉芯”研发中心顶层的指挥大厅，变成了“复盘作战室”。

巨大的白板墙上不再是芯片结构图，

而是画满了复杂的流程图、因果分析图、故障树（FtA）和决策矩阵。

桌子上堆满了“涅盘一号”从第一版设计到最终流片测试的所有文档、数据记录、会议纪要甚至工程师的工作笔记。

祁同伟、罗斯塔姆、王老院士，以及从各小组抽调的精干力量，

开始了近乎“考古”般细致的复盘。

“这里，光刻对准（overlay）误差第一次超标，

当时我们采取了A方案，但效果不佳，浪费了三天。

后来是工艺组的小李提出，结合前道cmp（化学机械抛光）的数据进行联合补偿，

才解决问题。”

一位光刻工程师指着一段记录说。

“记下来。”

祁同伟对旁边的记录员说，

“关键点：跨工序数据联动补偿机制。

写进《白皮书》第三章，工艺协同优化流程。”

“还有这里，”

测试负责人调出一份数据，

“芯片在低温下的漏电突然增大，我们排查了很久，

最后发现是金属互联层的应力释放不彻底，在温度变化时导致微观裂纹。

解决方案是调整了退火曲线，增加了保温平台。”

罗斯塔姆立刻在白板上写下一串公式：

“这是热应力与扩散的耦合模型。

我们需要建立一个快速评估金属化系统热机械可靠性的简化模型，

作为设计规则检查（dRc）的一部分。”

“好！模型由罗教授牵头，一周内出初版。

写入《白皮书》第五章，可靠性正向设计指南。”

祁同伟拍板。

复盘细致到令人发指。

每一个成功决策背后的逻辑，每一个失败尝试得到的教训，

甚至每一次团队争论中产生的火花，都被提取、分析、抽象、固化。

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